特点
极高的耐热性、尺寸稳定性和耐化学性优秀的机械性能和电性能定制化的极薄铜箔适用了超细线路低轮廓导体层适合高频率信号传输
| 特性 |
| 项目 | 处理条件 | 单位 | IPC/JIS 标准值 | 典型值 | 试验方法 | |
| 剥离强度 | Normal | N/cm | ≥5 | 8 | JIS C 6471 8.1 | |
| 288℃,5S | ≥5 | 7 | JIS C 6471 8.1 | |||
| 耐折性 | R0.8×4.9N | Times | — | > 10000 | JIS C 6471 8.2 | |
| 热应力 | 300℃，30S | — | No Delam. | No Delam. | JIS C 6471 9.3 | |
| 尺寸稳定性 | MD | E-0.5/150 | % | ±0.2 | ±0.02 | JIS C 6471 9.6 |
| TD | ±0.02 | JIS C 6471 9.6 | ||||
| 介电常数 (1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤4.0 | 3.3 | IPC-TM-650 NO.2.5.5.3 | |
| 介质损耗角正切 | C-24/23/50 | - | ≤0.01 | 0.002 | IPC-TM-650 NO.2.5.5.3 | |
| 体积电阻率 | C-96/35/90 | MΩ.cm | 10 6 | 10 8 | JIS C 6471 7.2 | |
| 表面电阻 | C-96/35/90 | MΩ | 10 5 | 10 6 | JIS C 6471 7.1 | |
| 常规产品结构 |
| 材料厚度 | 宽度 (mm) | 长度(M) | |
| 聚酰亚胺膜 | 铜箔 | 250、500 | 50、100 |
| 12.5, 25, 38, 50 | 2, 5, 9, 12 | ||
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